內(nèi)容概要
2024年09月30日受招標(biāo)人********委托，由中國招標(biāo)采購網(wǎng)發(fā)布[HF20242798]芯片分析技術(shù)服務(wù)成交公告。請中標(biāo)人及時聯(lián)系招標(biāo)人相關(guān)負(fù)責(zé)人，簽署商務(wù)合同；未中標(biāo)的投標(biāo)人也可及時向代理機構(gòu)提出相關(guān)質(zhì)疑。其它相關(guān)供應(yīng)商也可及時與中標(biāo)人*******聯(lián)系，提供后續(xù)相關(guān)服務(wù)和設(shè)備。
詳細內(nèi)容如下：
*****芯片分析技術(shù)服務(wù)成交公告*.項目名稱：芯片分析技術(shù)服務(wù)*.成交供應(yīng)商名稱：北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司*.成交供應(yīng)商地址：北京市海淀區(qū)高里掌*號院*號樓*層*.成交金額(幣種)：*.*萬元*.付款方式：服務(wù)完成且驗收合格后*個工作日之內(nèi)付合同金額*%*.主要成交標(biāo)的：序號服務(wù)內(nèi)容服務(wù)期限 *封裝解剖+芯片層次去除+圖像采集處理。通過激光刻蝕機及特殊配比試劑對封裝進行去除取***；使用金相研磨拋光機及離子刻蝕機對芯片進行逐層去除；使用**電鏡及***電鏡對芯片進行逐層拍照；最終提交同層無縫拼接、異層精準(zhǔn)對準(zhǔn)的芯片圖像數(shù)據(jù)庫。 *年*月*日前 華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院*年*月*日
2024年09月30日
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